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Industrias mextha tecnología adoptan ultrasónica ya soldadura ne ya Ts'ut'ubi
Jul 26, 2016

Debido da xingu ya bo̲jä nu'u̲ mextha ar tecnología ne ar gadgets pe̲ts'i 'nar nzaki ar relativamente corta nu'bu da reemplazado ir nge ar modelo da ku̲hu̲, velocidad jár ta̲i ne ar agilidad ar proceso producción — ofrece 'nar ventaja pa ya fabricantes. Ni 'na jar xeni jar gehna mäs evidente ne ya técnicas ar fabricación mextha tecnología utilizadas pa procesos difíciles Honja cero pa soldadura ya delicado bo̲jä, componentes electrónicos ne sensores pa monturas plástico, ngu — wa ar Ts'ut'ubi, mfats'i ne ya sellado ar capas múltiples materiales dispares.unnamed

Ts'ut'ubi ne soldadura ultrasónica ge alrededor ndezu̲ ya je̲ya 1940, ne 'me̲t'o bí utilizado bí escala industrial jar industria juguete plástico. Da la actualidad, njapu'befi procesadores informáticos integrados ne sistemas control ir bo̲ni ke ar gama aplicaciones ar xi disparado jar tándem fiabilidad ne exactitud extremadamente mextha.

Rinco Ultrasonics xi 'ma̲i bí vanguardia ar desarrollos avanzados pa mäs ar 30 ar je̲ya ne pe̲ts'i mfeni jar soldadura ya ultrasonidos ne tecnología ultrasónica. Esto es útil pa garantizar ar continua Randamp; pa ya 'ra'yo bo̲jä nu'u̲ ne ya aplicaciones ne ya permite ja ar empresa da suministrar 'nar gama bo̲jä nu'u̲ modulares ne yá xe̲ni 'be̲fi nä'ä xi da integrados ja ya máquinas 'mu̲i hontho o bí convirtió ja 'nar 'ñu automatización. Entregan resultados ar soldadura consistentemente exactos ne durables, nä'ä xi reproducir bí ad ar infinitum. Nuna ar performance predecible ne hño ir bo̲ni fiabilidad, hontho nu'bu nu'u̲ t'uni ne 'nar componente ar tsa̲ da 'ñehe varios cientos soldadura ultrasónica.

unnamed-2Ir 'me̲t'o general, innovación jar ingeniería industrial to da retenido ya altos ya costos ar prototipos. Tecnología ultrasónica to gi fa̲xki grandemente ma presentando alternativas ágiles, rápidos ne hñets'i'i costo pa mecanizado convencional. O̲t'e 'nar tecnología ar ensamblaje na ngut'a. Industrias mextha tecnología recurren Ts'ut'ubi ne soldadura ultrasónica ngetho ge pädi xi hño ko ar termoplásticos, simplifica ya nt'ot'e moldeo ya inyección ne 'nehe hingi requiere calentamiento previo componentes metálicos. Ár nt'ot'e hingi ntsuni dañada. Promedio smartphone, tablet wa portátil xi na probablemente a través de 'nar proceso fabricación ho 'ra ya componentes ma fabricados wa montados utilizado ar Ts'ut'ubi ne ar soldadura ultrasónica. Ya cadenas suministro ar industria automotriz ne aeroespacial aumento ar desplegar ar tecnología ultrasónica pa ngatho, ndezu̲ baterías pa dispositivos navegación ya satélite.